通讯高多层PCB工艺：捷配难点突破与良率提升
通讯高多层 PCB 的制造是 “精密制造” 的典型代表 ——8 层及以上的结构、0.08mm 的线宽线距、0.1mm 的激光盲孔，对层压对齐精度、蚀刻精度、电镀均匀性的要求远超普通 PCB。若工艺控制不当，会导致层间错位≥0.1mm（开路风险）、线宽偏差 ±0
多层pcb
捷配分享多层PCB尺寸计算：层间协同与空间整合逻辑
多层PCB（通常指4层及以上）通过“上下层功能分区”（如顶层信号、中间电源、底层接地）实现高密度布局，其尺寸计算不再是“单层元件的平面叠加”，而是需考虑“层间元件的位置关联”“过孔/埋孔的空间占用”“层间信号干扰的间距约束”——例如，顶层的元件可能因底层过孔的
高多层PCB铺铜全攻略：从抗干扰设计到工艺可靠性优化
我们知道铜的导热率很高（导热率大概380W），因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。