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捷配分享多层PCB尺寸计算：层间协同与空间整合逻辑

多层PCB（通常指4层及以上）通过“上下层功能分区”（如顶层信号、中间电源、底层接地）实现高密度布局，其尺寸计算不再是“单层元件的平面叠加”，而是需考虑“层间元件的位置关联”“过孔/埋孔的空间占用”“层间信号干扰的间距约束”——例如，顶层的元件可能因底层过孔的

我们知道铜的导热率很高（导热率大概380W），因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。

在电子信息技术飞速发展的今天，印刷电路板（PCB）作为电子产品的"骨架"和"神经系统"，其技术演进直接影响着整个电子产业的进步。从早期的单面板到如今动辄数十层的高多层PCB，这场从平面到立体的电子革命不仅改变了电路板的物理结构，更彻底重塑了电子产品的性能边界。

在 PCB 抄板领域，多层板常因内部走线不可见而让新手望而生畏。但事实上，掌握科学的分层方法与规范的操作流程，多层板抄板并非难以攻克。本文以四层板为例，详解多层板抄板的核心逻辑、实操步骤及关键技巧，为工程师提供可复用的技术指南。

现代汽车电子系统功能日益复杂，需要集成越来越多的电子元件。多层 PCB 通过将电路分层设计，可以在有限的空间内实现更高的布线密度和元件集成度。相比单层或双层 PCB，多层 PCB 可以容纳更多的电路走线，从而满足汽车电子对复杂功能的需求。例如，先进的驾驶辅助系